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通富微电子股份有限公司
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公司概况
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本132,903.69万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司、 第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司,公司总资产超200亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业。全球封测企业排名第5位。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万5千多人。通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
工商注册
法定代表人 | 石明达 | 经营状态 | 开业 |
注册资本 | 151323.66万人民币 | 实缴资本 | 0.00万人民币 |
统一社会信用代码 | 91320000608319749X | 纳税人识别号 | 91320000608319749X |
工商注册号 | 320000400001029 | 组织机构代码 | 60831974-9 |
登记机关 | 南通市行政审批局 | 成立日期 | 1994-02-04 |
企业类型 | 股份有限公司(上市) | 营业期限 | 1994-02-04 至 无固定期限 |
行政区划 | 江苏省南通市 | 核准日期 | 2022-12-15 |
公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
参保人数 | 7821人 | 曾用名 | 南通富士通微电子股份有限公司 |
英文名称 | TONGFU MICROELECTRONICS CO LTD | ||
注册地址 | 中国江苏省南通市崇川路288号 | ||
经营范围 |
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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商务信息
公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
公司人数 | 研发人数 | ||
资质认证 | 公司市场 | ||
年产值 | 年利润 | ||
出口经验 | |||
出口国家 |
主营产品
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配套客户
整车 | 登录后查看 | ||
一二级 |
资质认证 4
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关联公司1
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*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
联系我们
联系人: 石明达
职位: 总经理
座机: 0513-8**** 登录查看
邮箱: tfm****.com 登录查看
融资信息
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更多
2022-11-01 主板定向增发
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2020-11-24 主板定向增发
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